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春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对

春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的(de)环境下,上市公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业(yè)面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市,并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增(zēng)长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位等因(yīn)素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来(lái)看(kàn),归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一(yī)经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险,是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具(jù)体(tǐ)来(lái)看,2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势(shì),毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看(kàn),2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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