申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年(nián)，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到(dào)了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的(de)周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是(shì)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实(shí)现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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