券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁(qì)件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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