射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到(dào)资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创投(tóu)等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯，上(shàng)市首日也走出了(le)破发的(de)行情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低(dī)于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临(lín)变局。目前(qián)，正射频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场(chǎng)变化(huà)谋求射(shè)频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期(qī)等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)射(shè)频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无(wú)线(xiàn)通信模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿(yì)元；公(gōng)司(sī)当前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态(tài)，净(jìng)亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件(jiàn)中称，是(shì)由于持续进行高额研(yán)发投入；下游客户集中且具(jù)有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面(miàn)，近三年(nián)的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三(sān)年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品(pǐn)结(jié)构(gòu)更接近(jìn)的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者(zhě)毛(máo)利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公开信息显示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三(sān)轮融(róng)资，众多知(zhī)名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大(dà)基(jī)金二期在投资慧智微的(de)近两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智微招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)目(mù)前有超过接近67％的收入(rù)来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已经对(duì)慧(huì)智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让资(zī)本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为200克是几两 200克是多少毫升190亿美元以上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前(qián200克是几两 200克是多少毫升)端市场规(guī)模(mó)与2021年的市场相差无(wú)几(jǐ)。而接下来，由于(yú)智能手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年(nián)射频前端的(de)市场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微(wēi)有着(zhe)相似产品结(jié)构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突(tū)击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全(quán)球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一(yī)片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在中低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能再(zài)卷(juǎn)价格(gé)，进一步(bù)压(yā)低了(le)自(zì)身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国产(chǎn)射频前端(duān)芯(xīn)片杀价(jià)已经无(wú)底线(xiàn)，而预计未(wèi)来(lái)每个(gè)射(shè)频细分赛道(dào)还会有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年(nián)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商将面临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前(qián)，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融(róng)资，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵(hán)盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示(shì)，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设(shè)、总部基地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端(duān)领(lǐng)域取得(dé)的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应用；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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