券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zh二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗ōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(f二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗ēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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