申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长abo文是什么意思 abo文是谁发明的(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时(shí)，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力(lì)，对(duì)经营(yíng)造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体指(abo文是什么意思 abo文是谁发明的zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研(yán)发(fā)费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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