申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数(shù)，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前(qián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中的(de)头部公(gōng)司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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