券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(d抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市e)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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