5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确(què)将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)几率还是机率 概率和几率一样吗设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图(tú)通过(guò)出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发(fā)展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽(suī)然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò几率还是机率 概率和几率一样吗)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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