券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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