射(shè)频芯片领域面临(lín)变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车(chē)道，先后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投(tóu)等一系列外(wài)部(bù)机构股东。截至上市前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公司股价(jià)于去年下半(bàn)年触底回升(shēng)，但截至今日(rì)收(shōu)盘(pán)股价(jià)仍略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷背(bèi)后(hòu)，是(shì)射频(pín)领域正面临(lín)变局(jú)。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片(piàn)巨(jù)头，近年(nián)来(lái)也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意(yì)到(dào)，当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于(yú)2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设(shè)计(jì)和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联(lián)网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当(dāng)前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续的(de)原因，慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称(chēng)，是(shì)由于(yú)持续进行(xíng)高(gāo)额(é)研(yán)发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形(xíng)成(chéng)规模效应；市(shì)场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三(sān)年(nián)的(de)总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛(máo)利(lì)率(lǜ)水平(píng)，也(yě)不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启(qǐ)了对外(wài)融资之路(lù)。公(gōng)开信息(xī)显示(shì)，公司于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是(shì)在这一阶段(duàn)对慧(huì)智微进入(rù)了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资慧智微的近两年时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译大基金二期晚3个(gè)月进(jìn)入(rù)、并在后(hòu)一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智能手机(jī)出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了(le)冲(chōng)击，而市场对智(zhì)能手机(jī)未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括(kuò)慧(huì)智微(wēi)在内的射频(pín)芯片陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译厂商(shāng)做出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市(shì)场为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于(yú)手(shǒu)机市场的下滑，射(shè)频前(qián)端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的(de)市场相差无(wú)几。而接下(xià)来，由于智能手机的(de)温和增(zēng)长以及(jí)5G普及(jí)的潜力(lì)有限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似产(chǎn)品结(jié)构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪(háo)华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创(chu陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译àng)芯(xīn)，在(zài)去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截至今日(rì)收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的(de)发行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中低(dī)端市场(chǎng)，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身的利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀(shā)价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预(yù)计(jì)未(wèi)来每个射频细(xì)分赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商将面(miàn)临更大的生(shēng)存和竞争压力(lì)。

　　目前(qián)，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所下(xià)降，截(jié)至(zhì)目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了(le)中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在(zài)招股书中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设(shè)、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频(pín)前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应(yīng)用(yòng)；产品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多工器的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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