券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的