券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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