5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然(rán)在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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