5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时(shí)称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势为什么复兴号很少人买地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关键基(jī)础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确(为什么复兴号很少人买què)，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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