券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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