券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热岳飞满江红多少字不含标点，岳飞《满江红》多少字加标点器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及岳飞满江红多少字不含标点，岳飞《满江红》多少字加标点的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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