券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人>

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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