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鬼吹灯真正的作者不敢承认,鬼吹灯真正的尸仙

鬼吹灯真正的作者不敢承认,鬼吹灯真正的尸仙 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年(nián)营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá),或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能(néng)力(lì),公司得(dé)到(dào)了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的(de)增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企业,股(gǔ)价(jià)表现也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国(guó)内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū鬼吹灯真正的作者不敢承认,鬼吹灯真正的尸仙)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强,重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的(de)头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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