集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用以及集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路的作用是什么(me)和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电(diàn)路(lù)的(de)作用和重要(yào)性，集成电路的作用和(hé)工作原理等问(wèn)题，小编将为你整(zhěng)理以下知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生2016年是什么年，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng2016年是什么年)成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或2016年是什么年称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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