5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。 美国总统奥巴马几岁p>

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实(shí)施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施(美国总统奥巴马几岁shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合(hé)作(zu美国总统奥巴马几岁ò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨。

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