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句读之不知是什么句式类型,句读之不知是什么句式的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点(diǎn)领域(yù),半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下,上(shàng)市公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制(zhì)约(yuē),2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo),三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn),主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体行句读之不知是什么句式类型,句读之不知是什么句式的意思(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归(guī)母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增速区间

2句读之不知是什么句式类型,句读之不知是什么句式的意思 src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

  制图(tú):金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的(de)设(shè)计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明存货(huò)质量下(xià)滑的(de)企业(yè),股价表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行(xíng)业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目(mù)前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大(dà)的(de)公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的(de)企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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