申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行(xí水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字，水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字ng)业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家，无水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字，水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字(wú)论是(shì)头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn)，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体量居(jū)前的(de)企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速(sù)更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了(le)相关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng)，其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面，进(水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字，水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字jìn)而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了(le)与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字，水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字