申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力(lì)，公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快(kuài)的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语(jù)说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的(de)企(qǐ)业，股价(jià)表(biǎo)现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了(le)与这两方(fāng)面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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