券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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