5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yu镇关西是谁，镇关西是谁打死的è)份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定(dìng)会镇关西是谁，镇关西是谁打死的引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多(duō)家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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