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把酒言欢下一句是什么意思,把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁

把酒言欢下一句是什么意思,把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体行业具(jù)备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng),行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到(dào)16家,无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí),多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半导体行业上市(shì)公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的企业不断上市(shì),并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增(zēng)长,使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力(lì),公司(sī)得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的(de)局面,进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业(yè),股(gǔ)价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财把酒言欢下一句是什么意思,把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)把酒言欢下一句是什么意思,把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

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