集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithi打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗c）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体(t打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗ǐ)积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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