券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(ti吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里án)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(ji吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里āo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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