券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以C先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别hiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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