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香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年

香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重最大(dà)的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发的(de)环(huán)境下,上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián),行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年(nián)行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其(qí)较快(kuài)增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对(duì)经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临(lín)库存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面(miàn),进而对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和(hé)行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的(de)企业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过(guò)2个百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发(fā)香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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