券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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