券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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