集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的(de)。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用(yòng)以(yǐ)及集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路的(de)作用是什么(me)和什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用，集成(chéng)电路的作(zuò)用和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问题，小编(biān)将(jiāng)为你整理以下知识：

集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。