券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商<作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么/strong>有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。