券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)1分钟前刚刚哪里发生了地震器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

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　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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