申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大(dà)的是(shì)半导体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收(空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的(de)高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等(děng)业(yè)务(wù)矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗析(xī)时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股价(jià)表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自(空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗zì)主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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