5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案时称“我们的出口三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式限制并不针(zhēn)对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来发(fā)展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明(míng)确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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