券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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