申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子(zi)行业(yè)，其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环(huán)境下(xià)，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发(fā)背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达(dá)到6夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音3家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名(míng)行业第(dì)92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平(夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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